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CMOS图像传感器封装与测试技术
(台)陈榕庭著;包军林译2006 年出版294 页ISBN:7121028514本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程,然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程,光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式...
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本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程,然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程,光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式...