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视听说 3 学生用书
陈正发总主编;范东生副总主编;胡一宁,夏蓓洁主编;汪正平,王小琼副主编;方梅,卢杨,汪海燕等编著2011 年出版158 页ISBN:9787566401601教材通过说英语、听英语和看英语等活动,体验英语社会与英语文化的丰富内容。话题选择丰富,涉及多个领域,有利于引导学生扩大视野。
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先进倒装芯片封装技术
唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong)主编2017 年出版447 页ISBN:9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成,系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果,并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
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科技回眸 数学史鉴 数学历史与数学成就
李正平编著;李正平编著2015 年出版167 页ISBN:9787514329896本书主要指数学历史与数学成就。包括古代数学史,记数法与计算工具,算术运算,面积与体积,勾股测望,线性方程组解法,高次方程数值解法,天元术与四元术,垛积招差,不定问题,无穷小分割思想,古代数学的特征与意......
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