原料与配料

“小水泥”技术丛书编写组编1973 年出版92 页ISBN：15040·3103

硅材料制备

《半导体器件制造技术丛书》编写组1972 年出版357 页ISBN：15034·1254

扩散技术

《半导体器件制造技术丛书》编写组1972 年出版149 页ISBN：15034·1248

测试

《半导体器件制造技术丛书》编写组1972 年出版350 页ISBN：15034·1270

隔离技术

《半导体器件制造技术丛书》编写组1972 年出版85 页ISBN：15034·1252

制版技术

《半导体器件制造技术丛书》编写组1972 年出版101 页ISBN：15034·1264

光刻技术

《半导体器件制造技术丛书》编写组1972 年出版78 页ISBN：15034·1256

氧化技术

《半导体器件制造技术丛书》编写组1971 年出版52 页ISBN：15034·1240

引线封装

《半导体器件制造技术丛书》编写组1972 年出版234 页ISBN：15034·1282

外延生长技术

《半导体器件制造技术丛书》编写组1971 年出版93 页ISBN：15034·1239