电子元器件检验技术 试验部分PDF格式文档图书下载

第1章 寿命试验技术 1

1.1 概述 1

1.1.1 存储寿命试验 1

1.1.2 工作寿命试验 2

1.1.3 加速寿命试验 2

1.2 寿命分布 3

1.2.1 指数分布及其特点 3

1.2.2 正态分布及其特点 4

1.2.3 威布尔分布 4

1.3 寿命试验方案设计 5

1.4 加速寿命试验 7

1.4.1 加速寿命试验的目的 7

1.4.2 加速寿命试验的三个基本前提 8

1.4.3 加速寿命试验类型 8

1.4.4 加速应力和加速系数 9

1.4.5 加速模型 9

1.4.6 恒定应力加速寿命试验设计及实施 15

1.5 加速寿命试验数据处理 17

1.5.1 恒定应力加速寿命试验结果的图估计法 18

1.5.2 加速寿命试验的最好线性无偏估计法 27

1.6 对寿命试验的标准理解 32

1.7 寿命试验方法及技术 34

1.7.1 高温存储试验 34

1.7.2 铝电解电容器耐久性试验 35

1.7.3 集成电路稳态工作寿命试验 36

1.8 寿命试验中的一些技术问题 37

1.9 加速寿命试验案例——一种关键器件的加速寿命试验研究 39

1.10 加速寿命试验局限性 42

1.11 寿命试验技术发展趋势 43

本章参考文献 44

第2章 环境试验技术 46

2.1 概述 46

2.2 气候环境试验 48

2.2.1 低温试验 48

2.2.2 高温试验 50

2.2.3 温度变化试验 53

2.2.4 湿热试验 57

2.2.5 强加速稳态湿热试验 61

2.2.6 气候环境试验技术发展趋势 62

2.3 机械环境试验 63

2.3.1 振动试验 63

2.3.2 机械冲击 80

2.3.3 碰撞试验 94

2.3.4 恒定加速度 98

2.3.5 机械环境试验技术的发展趋势 107

2.4 水浸渍试验 107

2.4.1 水浸渍试验概述 107

2.4.2 水浸渍试验标准 107

2.4.3 水浸渍试验方法 108

2.4.4 水浸渍试验技术的发展趋势 109

2.5 霉菌试验 109

2.5.1 概述 109

2.5.2 霉菌试验的标准 110

2.5.3 霉菌试验的方法及技术 111

2.5.4 霉菌试验技术的发展趋势 120

2.6 盐雾试验 120

2.6.1 概述 120

2.6.2 盐雾试验的种类 120

2.6.3 盐雾对金属的腐蚀效应 121

2.6.4 盐雾试验标准 122

2.6.5 盐雾试验方法及技术 123

2.6.6 盐雾试验技术的发展趋势 125

2.7 砂尘试验 126

2.7.1 概述 126

2.7.2 砂尘试验标准 127

2.7.3 砂尘试验方法及技术 128

2.7.4 砂尘试验案例 136

2.7.5 砂尘试验技术的发展趋势 140

2.8 综合环境试验 140

2.8.1 概述 140

2.8.2 综合环境试验标准 141

2.8.3 综合环境试验方法及技术 141

2.8.4 综合环境试验技术发展趋势 147

本章参考文献 147

第3章 空间环境试验技术 149

3.1 热真空试验 149

3.1.1 概述 149

3.1.2 热真空试验标准 149

3.1.3 热真空试验方法与技术 150

3.2 空间环境辐射试验 158

3.2.1 概述 158

3.2.2 宇航用半导体器件电离总剂量试验标准 163

3.2.3 宇航用半导体器件电离总剂量试验方法 167

3.2.4 宇航用半导体器件电离总剂量试验案例 172

3.3 单粒子效应试验技术 175

3.3.1 概述 175

3.3.2 单粒子效应试验标准 177

3.3.3 单粒子效应试验方法 179

3.3.4 单粒子效应试验案例 183

3.4 空间环境试验技术的发展趋势 188

本章参考文献 188

第4章 物理试验技术 191

4.1 概述 191

4.2 外观检查 191

4.2.1 概念 191

4.2.2 试验标准 192

4.2.3 试验技术的发展趋势 194

4.3 密封试验 195

4.3.1 概述 195

4.3.2 试验标准 195

4.3.3 试验方法与技术 196

4.3.4 密封试验存在问题分析 202

4.3.5 密封检测技术的发展趋势 202

4.4 可焊性试验 204

4.4.1 概述 204

4.4.2 试验标准 204

4.4.3 试验内容 205

4.4.4 可焊性试验技术的发展趋势 207

4.5 X射线照相 208

4.5.1 概述 208

4.5.2 试验标准 208

4.5.3 试验仪器 208

4.5.4 试验程序 209

4.5.5 试验判据 209

4.5.6 对标准的理解 218

4.5.7 X射线照相技术的发展趋势 218

4.6 耐焊接热试验 218

4.6.1 概述 218

4.6.2 试验内容 219

4.6.3 耐焊接热试验技术的发展趋势 223

4.7 耐溶剂试验 223

4.7.1 概述 223

4.7.2 试验标准 223

4.7.3 试验方法 224

4.7.4 对标准的理解 225

4.7.5 耐溶剂试验技术的发展趋势 225

4.8 粒子碰撞噪声 225

4.8.1 概述 225

4.8.2 试验标准 226

4.8.3 对标准的理解 228

4.8.4 PIND试验技术的发展趋势 229

4.9 引出端强度 229

4.9.1 概述 229

4.9.2 试验标准 230

4.10 声学扫描显微镜检查 234

4.10.1 概述 234

4.10.2 试验标准 235

4.10.3 试验过程中遇到的问题及解决思路 238

4.10.4 声学扫描显微镜检查技术的发展趋势 239

4.11 啮合力和分离力 239

4.11.1 概述 239

4.11.2 试验标准 240

4.11.3 试验程序 240

4.11.4 对标准的理解 244

4.12 啮合力矩和分离力矩 244

4.12.1 概述 244

4.12.2 试验仪器 245

4.12.3 试验程序 245

4.12.4 对标准的理解 245

4.13 镀层厚度 246

4.13.1 概述 246

4.13.2 工作原理 246

4.13.3 试验仪器 247

4.13.4 仪器校准 248

4.13.5 试验程序 248

4.13.6 X射线荧光测厚仪测量条件选择及方法 250

4.13.7 镀层厚度测量技术的发展趋势 251

4.14 外形尺寸 251

4.14.1 概述 251

4.14.2 试验原理 252

4.14.3 试验内容 252

4.14.4 失效分析 254

4.14.5 外形尺寸测量技术的发展趋势 254

4.15 内部气体成分分析 255

4.15.1 概述 255

4.15.2 试验标准 255

4.15.3 试验方法与技术 256

4.15.4 数据分析 260

4.15.5 内部气体成分分析技术的发展趋势 260

4.16 开封 261

4.16.1 概述 261

4.16.2 试验标准 261

4.16.3 对标准的理解 285

4.16.4 开封技术的发展趋势 285

4.17 内部目检 285

4.17.1 概述 285

4.17.2 试验标准 286

4.17.3 内部目检技术的发展趋势 287

4.18 制样镜检 287

4.18.1 概述 287

4.18.2 试验方法与技术 288

4.18.3 制样镜检适用性的拓展 292

4.19 内引线键合强度 293

4.19.1 概述 293

4.19.2 试验方法与技术 293

4.19.3 内引线键合强度试验技术的发展趋势 298

4.20 芯片剪切强度 298

4.20.1 概述 298

4.20.2 试验方法与技术 298

4.20.3 芯片剪切强度失效分析 301

4.20.4 芯片剪切强度试验发展趋势 301

4.21 扫描电子显微镜检查 301

4.21.1 概述 301

4.21.2 试验标准 304

4.21.3 试验仪器 304

4.21.4 试验程序 305

4.21.5 接收/拒收判据 310

4.21.6 SEM技术的发展趋势 316

4.22 倒装焊拉脱强度 316

4.22.1 试验的定义与理解 316

4.22.2 试验方法的内容 316

4.22.3 对标准的理解 318

4.23 染色渗透试验 318

4.23.1 概述 318

4.23.2 试验方法与技术 319

4.24 玻璃钝化层完整性检查 321

4.24.1 概述 321

4.24.2 试验标准 321

4.24.3 试验仪器 321

4.24.4 试验程序 322

4.24.5 试验判据 322

4.24.6 玻璃钝化层完整性检查技术的发展趋势 324

4.25 静电放电敏感度测试 324

4.25.1 概述 324

4.25.2 试验方法与技术 324

4.25.3 静电放电测试方法发展趋势 328

4.26 拉脱强度 328

4.26.1 概述 328

4.26.2 试验仪器 329

4.26.3 试验程序 329

4.26.4 试验判据 330

4.26.5 对标准的理解 330

4.27 断裂强度与断裂伸长率 330

4.27.1 概述 330

4.27.2 试验程序 331

4.27.3 对标准的理解 333

4.28 液体浸渍 333

4.28.1 概述 333

4.28.2 试验内容 334

4.28.3 试验液体的性状、用途及选择 335

本章参考文献 336

第5章 DPA技术及结构分析技术 340

5.1 DPA技术 340

5.1.1 概述 340

5.1.2 DPA的目的和应用方向 341

5.1.3 主要元器件标准中要求的DPA试验 341

5.1.4 DPA方法和程序 342

5.1.5 DPA主要试验项目的作用 348

5.1.6 DPA技术与其他质量分析的关系 349

5.1.7 案例 350

5.1.8 DPA技术的发展趋势 359

5.2 结构分析技术 360

5.2.1 概述 360

5.2.2 结构分析的作用 360

5.2.3 试验标准、规范制定情况 361

5.2.4 结构分析与DPA、失效分析的关系 361

5.2.5 结构分析的一般方法 363

5.2.6 结构分析案例 365

5.2.7 结语 368

本章参考文献 368

查看更多关于电子元器件检验技术 试验部分的内容